集成電路作為電子產業的 “糧食”，通過在半導體晶圓上構建億級晶體管陣列實現數據處理功能，其制程已進入 3nm 甚至 2nm 時代，廣泛應用于 AI 芯片、存儲設備、智能終端等高端領域。晶圓制造需經歷光刻、刻蝕、沉積等數十道精密工序，根據 ISO 14644-1 標準，核心制程區域需達到 ISO 1-2 級潔凈度(每升≥0.1μm 微粒≤10 個)，任何微小雜質都可能導致電路短路或功能失效。

使用過濾器的核心原因

集成電路制造依賴硅烷、氨氣等 99.9999% 以上純度的工藝氣體，氣體輸送中混入的微粒、金屬離子及痕量水是主要污染源。0.1μm 的微粒即可匹配當前芯片線寬，直接造成晶圓報廢;痕量水在高溫下分解的離子會腐蝕腔室并改變薄膜成分，導致產品良率下降 30% 以上。過濾器是阻斷這些污染物、保障氣體潔凈度的最后防線，直接決定制程穩定性。

過濾器介紹

BF系列大宗氣體專用過濾器、專為半導體制程超高純工藝氣體在線過濾應用設計、采用全316L不銹鋼精密打造、多柱狀或疊盤狀介質設計確保高流通量下低阻損、過濾精度高達0.003μm、滿足超高純工藝需求。整體金屬構造、是高溫動態環境下的理想過濾解決方案。

產品特點

? 整體316L不銹鋼結構

? 高通量、低阻力

? 超高顆粒攔截率

? 耐高溫、耐高壓、耐腐蝕

? 適用于多種工藝氣體

? 適用于潔凈室環境內制造、測試、包裝

? 100%完整性測試

? 100%氨氣檢漏測試

產品應用

適配集成電路全制程氣體管路，覆蓋從氣源站到工藝腔室的全鏈路過濾，可用于硅烷外延、金屬沉積等關鍵工序。某 14nm 制程晶圓廠應用數據顯示，使用該過濾器后光刻工序缺陷率降低 70%，整體良率提升 8%，廣泛服務于邏輯芯片、存儲芯片等制造企業。